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第一百一十八章 为什么日本造不出这样的智能机（第1页）

八月一日晚，几乎同一时间里，隔壁的东京某家电视台里，正在播出一个采访专题报道。

画面镜头里，出现了大量日本人在当地合作运营商的店铺外排队购买智云S9的情况。

节目一开始，主持人就向观众介绍智云S9手机在日本多地同时开售，并引发排队抢购的情况。

然后又道：“值得注意的是，这并不是智云手机在国内第一次引发排队抢购的情况，在四月份智云手机刚进入国内市场的时候，也同样因为供货严重不足而引发排队抢购的情况！”

此外在六月份的时候，水果3GS登陆我们国内市场，同样引发排队抢购的情况。”

“在刚刚过去的七月份里，根据我们的调查显示，七月份的智能手机市场一共销售了大概二十三万台手机。”

“其中水果手机占据了百分之四十八的市场份额，智云手机占据了百分之四十一的市场份额！”

“上述两家就占据了百分之八十九的市场份额，而排名第三的HTZ，市场份额只有四点七，京瓷只有二点一，黑莓一点八，索尼一点七，其他零点七。”

“其中我们日本人只有两家企业索尼，京瓷上榜，并且只占据了三点八的市场份额！”

解释了现有市场情况后，主持人向两个邀请来做节目的两个嘉宾，问出了一个灵魂问题：“水果公司能够造出来如此优秀的智能手机，智云科技也能够造出来优秀的智能手机，为什么我们日本的手机企业却是无法造出来优秀的智能手机？”

这个非常尖锐的问题，让充当嘉宾的一家日本手机厂商高管面色非常不好看。

然后一个大学任教，长期研究通信行业技术的教授则是道：“这个问题其实并不好回答，因为这涉及到一系列非常复杂的问题，需要从企业经营方面，本土市场规模，再到科研创新能力，劳动力成本等各方面进行针对性的讨论！”

而手机厂商的高管则是表示：“我们公司以及其他日本国内的手机厂商都已经陆续开启智能手机项目，目前都在投入巨资进行研发工作，但是智能手机的研发工作比我们预估的更加困难，从芯片到屏幕等等都非常难！”

旁边的教授道：“没错，现代的智能手机的技术难度，比功能机时代已经高出来太多了，需要考虑的问题非常复杂！”

主持人当即问道：“哦，那么教授可以为我们解释，现在的智能手机到底有多难设计制造？”

教授当即道：“好的，我们以现在刚上市的智云S9，水果3GS为例子，实际上它们采用的绝大部分零部件都是来自于其他厂商，智云科技和水果都是属于典型的设计公司，他们并不研发生产这些核心零部件，而是从全球各地企业里采购最优秀的零配件，然后整合到一起！”

“但是，所有的零配件大家都可以买，为什么其他手机厂商就做不出来？”

“这涉及到一个硬件系统整合能力，S9手机拥有一千多个零部件，但是重量却是只有128克，全长不过125毫米，宽59毫米，厚度更是只有8.7毫米。”

“如何把一千多个零部件塞进这个小体积里，并让它们有效的连接起来并稳定工作，这将会是一项巨大且艰难的庞大工程。”

“这种硬件整合能力是非常考验企业研发实力的。”

“除了硬件整合能力外，还有其他一些方面，比如刚才我说的厚度。”

“智云S9的厚度，只有8.7毫米，这是一个令人惊讶的数据！”

“当初发布会的时候，很多人都无法相信这个数据是真实的，不少手机行业内的厂商都表示过怀疑，其中也包括我。。”

“因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑，哪怕只是减缩一毫米的厚度，那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨，但是他们却是把机身厚度从C1的十二毫米直接缩减到八点七毫米，这个难度是非常高的，很难不让人怀疑他们是不是说谎了。”

“十二毫米厚的智能手机，很多手机厂商都能做的出来，但是十毫米以内的智能手机，却没有多少！”

“比如我们国产的东芝TG01，它就做到了9.9毫米，令人惊叹的机身厚度数据，为此也付出了极大的代价……”

“但是智云的S9却是把这个厚度直接做到了8.7毫米……这个数据已经不是令人惊叹，而是让人怀疑了。”

“当然，现在我们都知道了，这个数据是真实的，他们真的做到了。”

“那么问题是，它们是怎么做到的？”

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